LED防爆灯的封装工艺介绍

19-08-21 增安防爆灯www.cpvc.cc

一、LED封装技术是在分立器件封装技术基础上发展来的,但有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。二LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。
 

二、LED封装工艺流程简述:
 

  1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上;
 

  2、放到绑定机上用金钱把LED的正负极与支架上的正负极连通;
 

  3、向支架内填充荧光粉
 

  4、封胶
 

  5、测试及分拣
 

  这只是一个简述,书籍上具体的生产工艺,需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料(付荧光粉、胶水等)以及及其设备来设计。
 

  而辅料则决定了LED的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺。


  • LED防爆灯的封装工艺介绍文章:
  • B9系列LED防爆灯
  • BAT53系类防爆泛光灯
  • SW2600防爆强光工作灯
  • BED150隔爆型LED防爆投光灯 30W 50W
  • 防爆LED防爆灯散热技术介绍
  • 关于LED防爆灯一些知识
  • LED防爆灯灯珠芯片的类型选择
  • LED防爆灯网站更新正式上线
  • 对本安型LED防爆灯的探讨
  • LED防爆灯安装方法
  • LED防爆泛光灯型号,品牌厂商和价格,我们如何
  • LED防爆灯与普通LED灯有哪些区别?
  •